1月25日，利揚(yáng)芯片(688135)發(fā)布2024年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2024年度將出現(xiàn)虧損。公司強(qiáng)調(diào)，為滿足長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展需求，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司中高端測(cè)試和晶圓磨切產(chǎn)能持續(xù)投入，但使得相關(guān)成本費(fèi)用和資金需求顯著增加。同時(shí)，公司高度重視研發(fā)體系的建設(shè)，持續(xù)深耕集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)，為公司未來(lái)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)提供研發(fā)技術(shù)支持與保障。

業(yè)績(jī)預(yù)告還稱，公司積極開(kāi)拓行業(yè)知名設(shè)計(jì)企業(yè)并建立穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。現(xiàn)已取得初步成效，新拓展和存量客戶新產(chǎn)品項(xiàng)目陸續(xù)導(dǎo)入，預(yù)計(jì)隨著未來(lái)營(yíng)業(yè)收入增加，將有效提升整體盈利能力，有利于公司長(zhǎng)期發(fā)展。

資料顯示，利揚(yáng)芯片自成立以來(lái)扎根于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，在芯片測(cè)試行業(yè)摸爬滾打超10年，積累了深厚的技術(shù)沉淀。截至目前，公司已成功累計(jì)研發(fā)出44大類芯片測(cè)試解決方案，完成了將近6000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，能夠滿足不同終端應(yīng)用場(chǎng)景下的多樣化測(cè)試需求。在5G通訊、計(jì)算類芯片、工業(yè)控制、傳感器、智能控制、生物識(shí)別、信息安全、北斗導(dǎo)航、汽車電子等新興產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，公司均已占據(jù)測(cè)試優(yōu)勢(shì)地位。

未來(lái)利揚(yáng)芯片還將大力布局傳感器（MEMS）、存儲(chǔ)（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、AI等）、智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等領(lǐng)域的集成電路測(cè)試。

值得一提的是，在算力芯片測(cè)試方面，利揚(yáng)芯片擁有一套獨(dú)特的自有測(cè)試解決方案。據(jù)公司近期在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司礦機(jī)相關(guān)的算力芯片測(cè)試自2019年起至今，始終保持著行業(yè)內(nèi)獨(dú)特的測(cè)試解決方案優(yōu)勢(shì)。隨著區(qū)塊鏈加密貨幣價(jià)值的快速攀升，算力芯片需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。從2024年9月開(kāi)始，公司前三大客戶之一的算力芯片測(cè)試量相較于前幾個(gè)月有了顯著增加。

此外，在北斗衛(wèi)星通訊領(lǐng)域，利揚(yáng)芯片擁有獨(dú)家測(cè)試業(yè)務(wù)，涵蓋北斗短報(bào)文芯片獨(dú)家測(cè)試和衛(wèi)星通信接收/發(fā)射芯片（基帶、射頻芯片）獨(dú)家測(cè)試。早在2012年，利揚(yáng)芯片就開(kāi)始涉足北斗相關(guān)芯片測(cè)試方案的開(kāi)發(fā)并不斷積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，2022年成功完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開(kāi)發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2023年，利揚(yáng)芯片又分別獨(dú)家為智能手機(jī)中的衛(wèi)星通信基帶芯片和射頻芯片進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試。

據(jù)利揚(yáng)芯片在投資者互動(dòng)平臺(tái)的回復(fù)，截至2024年9月30日，經(jīng)粗略估算，在智能手機(jī)端公司獨(dú)家測(cè)試的北斗短報(bào)文芯片、衛(wèi)星通話（射頻收發(fā)/基帶）芯片較上年同期增長(zhǎng)超100%，預(yù)計(jì)上述芯片將陸續(xù)在中高端智能手機(jī)搭載，有望為低迷的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)注入新的活力。隨著北斗衛(wèi)星通訊應(yīng)用的逐漸普及，公司的業(yè)務(wù)也將迎來(lái)巨大的市場(chǎng)需求。

2024年，利揚(yáng)芯片提出構(gòu)建“一體兩翼”的重要戰(zhàn)略規(guī)劃。以“獨(dú)立第三方晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試等技術(shù)服務(wù)”為主體，以“晶圓激光開(kāi)槽、隱切、減薄等技術(shù)服務(wù)”為左翼，以“無(wú)人駕駛的全天候超寬光譜疊層圖像傳感芯片等技術(shù)服務(wù)”為右翼。

在左翼方面，利揚(yáng)芯片全資子公司利陽(yáng)芯（東莞）微電子有限公司已成功完成晶圓減薄、拋光，激光開(kāi)槽，激光隱切等系列技術(shù)工藝的調(diào)試并進(jìn)入量產(chǎn)階段。在晶圓減薄、拋光技術(shù)工藝方面，能夠提供業(yè)內(nèi)最高標(biāo)準(zhǔn)的超薄晶片減薄加工技術(shù)服務(wù)；激光開(kāi)槽技術(shù)工藝采用非接觸的激光加工去除晶圓切割道表面的金屬布線層，支持晶圓的開(kāi)槽和全切工藝；激光隱切技術(shù)工藝則擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的無(wú)損內(nèi)切激光隱切技術(shù)。

在右翼方面，利揚(yáng)芯片全資子公司上海光瞳芯微電子有限公司此前與上海疊鋮光電科技有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，獨(dú)家為疊鋮光電提供超寬光譜疊層圖像傳感芯片的晶圓異質(zhì)疊層以及測(cè)試等工藝技術(shù)服務(wù)。疊鋮光電的核心技術(shù)是“全天候超寬光譜疊層圖像傳感芯片”，光瞳芯負(fù)責(zé)最終交付質(zhì)量合格的超寬光譜疊層圖像傳感芯片，該過(guò)程需利用光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積、晶圓檢測(cè)等一系列前道及后道半導(dǎo)體設(shè)備和工藝，實(shí)現(xiàn)晶圓材料改性、鍵合等多種工藝。

利揚(yáng)芯片表示，公司與疊鋮光電致力于推動(dòng)無(wú)人駕駛發(fā)展，雙方將發(fā)揮各自產(chǎn)業(yè)資源和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)深層合作，形成全面、長(zhǎng)期、穩(wěn)定、共贏的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，聚焦并攻克多項(xiàng)無(wú)人駕駛關(guān)鍵技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地，加速自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈及戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。